Verguss von elektronischen Bauteilen

Bei der Verkapselung bzw. bei dem Verguss von elektronischen Bauteilen, wird je nach Substratart, eine geeignete Vergußmasse über z.B. IC und Drähte gegossen, um diesen gegen Umwelteinflüsse und mechanische Beanspruchung zu schützen.

Der kontaktlose Auftrag der Vergussmasse ermöglicht sehr geringe Taktzeiten. Wertvolle Zeit für Bewegungen in der Z-Achse, aufgrund der Topografie der Bauteile, kann eingespart werden.

 

 

 

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