Als Underfill bezeichnet man das Auffüllen der Hohlräume zwischen den Terminals des Halbleiter-chips und dem Schaltungsträger per entsprechend elastischem und temperaturbeständigem Vergussmaterial.
Der Verguss wird dabei meist einseitig, entlang einer Kante des Halbleiter-Chips aufgetragen und unterwandert diesen per Kapillarwirkung.
Mit dem PDos Dosiersystem von perfecdos wird die Kapillarwirkung durch die sehr schnell auftreffenden Tropfen begünstigt bzw. beschleunigt.
Zudem kann die Auftrags-Geschwindigkeit, entsprechend den optimalen Kapillar-Bedingungen (geometriebabhängig) einfach variiert werden. Die Ansteuerung des Dosierventils kann in diesem Fall die Anlagensteuerung übernehmen. Zusatz-Steuergeräte entfallen gänzlich.
Bei der Verarbeitung im Nutzen ergeben sich durch die entfallende Höhenzustellung der Nadel, sowie dem gezielt herbeigeführten Tropfenabriss (Materialabhängig nach 3-10ms), kürzestmögliche Prozesszeiten.