Underfill

Als Underfill bezeichnet man das Auffüllen der Hohlräume zwischen den Terminals des Halbleiter-chips und dem Schaltungsträger per entsprechend elastischem und temperaturbeständigem Vergussmaterial.

Der Verguss wird dabei meist einseitig, entlang einer Kante des Halbleiter-Chips aufgetragen und unterwandert diesen per Kapillarwirkung.

Mit dem PDos Dosiersystem von perfecdos wird die Kapillarwirkung durch die sehr schnell auftreffenden Tropfen begünstigt bzw. beschleunigt.

Zudem kann die Auftrags-Geschwindigkeit, entsprechend den optimalen Kapillar-Bedingungen (geometriebabhängig) einfach variiert werden. Die Ansteuerung des Dosierventils kann in diesem Fall die Anlagensteuerung übernehmen. Zusatz-Steuergeräte entfallen gänzlich.

Bei der Verarbeitung im Nutzen ergeben sich durch die entfallende Höhenzustellung der Nadel, sowie dem gezielt herbeigeführten Tropfenabriss (Materialabhängig nach 3-10ms), kürzestmögliche Prozesszeiten.

 

 

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