In der Halbleiterindustrie werden integrierte Schaltkreise (IC) per Drahtbonden mit den externen elektrischen Anschlüssen des Bauteils verbunden. In den Schweißstellen treten bei den anschließenden Prozessschritten und später beim Betrieb des Bauteils, Scherspannungen auf.
Durch den Auftrag spezieller Silikon-Gele an den entsprechenden Stellen werden diese Spannungen minimiert und so ein frühzeitiger Bauteilausfall vermieden.
Der Auftrag dieser Materialien per berührenden Dosierverfahren ist in Kombination mit äußerst geringen Dosiermengen, kritisch im Hinblick auf
- Berührung der Bonddrähte (Beschädigung der Schweißsstelle)
- Abreißen der Bonddrähte bei Wegfahren der Nadel in Z (Oberflächenspannung)
- Höhentoleranzen im Bauteil (Nachführung der Nadelhöhe per Lasermessung nötig, aber schwierig, da Bonddraht-Abgang parallel zur Messachse.)
Das Dosiersystem PDos X1 appliziert die teils sehr hochviskosen Materialien vollständig berührungslos. Die Stärke des Tropfen-Impacts auf dem Bauteil kann durch die Betriebsparameter innerhalb eines Materialabhängigen Fensters variiert werden.
